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刘先生 个人简历 (编号:162954) 全职       [ 最近登录时间:2021/5/20 ]
备注信息
举 报
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基本资料
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姓        名:
刘先生    
性        别:
年        龄:
44
身        高:
175 cm
现居住地:
滕州市
婚姻情况:
已婚
技能专长:
从业封装行业16年,熟悉封装制造相关流程。熟悉封装类型有MSOP、TSSOP、SOIC、QFN、BGA、MEMES等。熟悉各种Tape,Blade,Coating等各种封装耗材的性能,型号的选用。熟练维修DISCO,TSK设备;能够独立编写优化DISCO,TSK设备的研磨,切割程序。精通维修的机器类型DFD6361DFD6362DFD7160DFD651DFD641A-WD-300TA-WD-300TXA-WD-200TPG30
教育学历
最高学历:
大专
所学专业:
工业企业电气化
毕业学校:
山东潍坊工业学院
毕业时间:
1999/7/1
培训经历:
工作经历
工作经验:
十年以上
在职单位:
山东省海声尼克微电子有限公司
在职岗位:
Dis sawing 设备工程师
工作经历:
2017/——至今
求职意向
意向职位:
通讯|电子|电力类>半导体技术
期望月薪:
不低于10000元
工作性质:
全职
工作地点:
其它地区  
求职状态:
目前在职.

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简历完善度 80%
[ 最近登录时间:2021/5/20 ]
诚信度
8
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